80*62红外热像Demo板调试记录

AT32（SPI）

• 暂时没有用DMA搬运，SPI3用于读取MI0801模组数据，SPI2用于驱LCD

SPI配置参数

• SPI配置需要注意的参数：极性CPOL和相位CPHA，详解SPI中的极性CPOL和相位CPHA

• 如何判断CPOL：SCLK的空闲时候的电压，是0还是1，决定了CPOL是0还是1

• 如何判断CPHA：数据采样时刻对应着的SCLK的电平，是第一个边沿还是第二个边沿，对应着CPHA为0还是1

  

驱动LCD问题

• LCD用到了SPI和另外几个IO，写入命令过程中，要将DC拉低，0X2A、0X2B、0X2C是命令，但是DC拉低没有对上，通过程序加delay解决，当SPI速率上升后，可以不用delay就能使用LCD

void LCD_WR_REG(uint8_t dat)
{
//  Delay_us(5);
  while (SPI_I2S_GetFlagStatus(SPI2, SPI_I2S_FLAG_TE) == RESET);
  LCD_DC_Clr();//写命令
  LCD_Writ_Bus(dat);
  while (SPI_I2S_GetFlagStatus(SPI2, SPI_I2S_FLAG_TE) == RESET);
//  Delay_us(5);
  LCD_DC_Set();//写数据
}

• AT32在读写SPI前要等待上一次读写操作完成，否则会出现发送数据缺少，接收卡死

SPI NSS上拉问题

• at32单片机无法配置输出上拉或者下拉，SPI一开始调试的时候需要接着逻辑分析仪才可以，不接spi就接收不到数据，通过外加2k上拉电阻解决

AT32(SRAM)

配置使用224KB SRAM

• 要打开224KB SRAM《AT32F403A & AT32F407入门使用指南》给了四种方法

  1.2.3 AT32F403A_407零等待/非零等待Flash和内置SRAM大小选择配置大小选择配置说明

  • 使用 ICP/ISP 方式
  • 使用脱机烧录器方式
  • 客户也可以使用在 Bootloader program（IAP）内修改 SRAM 的大小，并调用它
  • 启动文件中修改 AT32F403A_407 SRAM 为 224KB

• 我用的是第三种方法，直接下一遍SRAM例程就开启了224KB SRAM

KEIL编译优化

• Keil编译优化等级从0提升到3，使图像帧率从2.5fps提升到了3.5fps

不同编译优化等级区别

• Level0：近乎不优化，用于调试代码。出现代码行不能设置断点可如此设置试试

• Level1：部分优化。移除未调用的内联函数和静态函数，关闭debug窗口优化，此状态也能用于调试

• Level2：默认优化等级。如果处于debug状态，部分代码行将不能被调试，具体做了什么优化好像没说

• Level3：可能更牛的优化等级。会增加编译时间，可能会快，可能生成的文件大小会小，可能会暴毙

• 相关文档：KEIL编译器【C语言编译选项优化等级说明】

实物

实物展示图

四种图像显示模式

红外显示示范